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    半導體封裝用PI膠帶(SPI-25、SPI-25F、SPI-25C、)

    耐高溫制程,無殘膠、無膠印,平整性良好;適用于半導體封裝過種中,防止環氧滲透;SPI-25:①總厚度:31~34μm ②基材厚度:25μm ③粘性:80~130g/in ④撕開力:<12g/inSPI-25F:①總厚度:31~34μm ②基材厚度:25μm ③粘性:80~130g/in ④撕開力:<7g/inSPI-25C:①總厚度:31~34μm ②基材厚度:25μm ③粘性:50~80g/in

    耐高溫制程,無殘膠、無膠印,平整性良好;

    適用于半導體封裝過種中,防止環氧滲透;

    SPI-25:①總厚度:31~34μm ②基材厚度:25μm ③粘性:80~130g/in ④撕開力:<12g/in

    SPI-25F:①總厚度:31~34μm ②基材厚度:25μm ③粘性:80~130g/in ④撕開力:<7g/in

    SPI-25C:①總厚度:31~34μm ②基材厚度:25μm ③粘性:50~80g/in ④撕開力:<12g/in

    PI膠帶.png


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